为什么选择我们?
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泰研半导体始终将客户的需求放在首位,为客户提供定制化的成套工艺与设备解决方案
精益求精,持续优化公司的产品,与合作伙伴及员工共同成长、创造和分享价值
泰研具备复合工艺优势
可与客户一起进行新工艺的开发
设备具有系统组件化的设计特点
可根据客户生产需求灵活调配
设备与工艺应用工程师1对1服务
客户至上,及时响应需求
泰研半导体自主研发的半导体设备
已于国际一流IC厂商量产使用
客制化工艺开发
灵活的组件支持
可靠的售后服务
国际厂商量产验证
凭借丰厚的先进封装复合工艺经验优势,公司还可提供SiP产线与RFID产线整厂输出方案,
包括产线规划、工艺路线制定及设备选型;同时可与客户合作进行新工艺的开发与验证
先进封装 复合工艺
SiP产线&RFID产线整厂输出
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自研设备
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公司自研设备包括激光(Laser)、等离子体(Plasma)、溅镀(Sputter)三大类设备系列

从整机的机械设计、电气设计到软件控制系统均为公司自主研发,拥有自主知识产权

激光设备
激光标记设备
激光切割/开槽/去溢料设备
激光钻孔设备
在线式等离子清洗机
晶圆等离子清洗机(6/8/12)
板级等离子刻蚀机
等离子体设备
在线式溅镀系统
腔体式溅镀系统
枚叶式溅镀系统
溅镀设备
关于公司
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     深圳泰研半导体装备有限公司(简称:泰研半导体)成立于2017年,主要从事半导体先进封装领域专用设备的研发、生产、销售和技术服务。


     公司自研设备包括激光(Laser)、等离子体(Plasma)、溅镀(Sputter)三大类设备系列,可广泛应用于系统级封装(SiP) 、扇出型封装(Fanout)、小芯片封装(Chiplet)、2.5D封装、3D封装等先进封装领域。设备已达到国际同类设备的技术水平。凭借丰厚的复合工艺经验优势,公司还可提供SiP产线整厂输出方案,包括产线规划,工艺路线制定及设备选型;同时可与客户合作进行新工艺的开发与验证。


     坚持客户至上、以人为本、持续改善、共创共享的价值理念。泰研半导体始终将客户的需求放在首位,为客户提供专业定制的成套工艺与设备服务,精益求精持续优化公司的产品,与合作伙伴及员工共同成长、创造和分享价值。
合作伙伴
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传真Fax/电话Tel: (+86) 0755-23216715
地址 : 深圳市光明区玉塘街道田寮社区田寮路智衍创新大厦1栋4层
Add: 4/F, Building 1, Zhiyan Innovation Building, Tianliao Road, Tianliao Community, Yutang Street, Guangming District, Shenzhen