为什么选择我们?
——泰研半导体始终将客户的需求放在首位，为客户提供定制化的成套工艺与设备解决方案
精益求精，持续优化公司的产品，与合作伙伴及员工共同成长、创造和分享价值
泰研具备复合工艺优势
可与客户一起进行新工艺的开发
设备具有系统组件化的设计特点
可根据客户生产需求灵活调配
设备与工艺应用工程师1对1服务
客户至上，及时响应需求
泰研半导体自主研发的半导体设备
已于国际一流IC厂商量产使用
客制化工艺开发
灵活的组件支持
可靠的售后服务
国际厂商量产验证
自研设备
——公司自研设备包括激光（Laser）、等离子体（Plasma）、溅镀（Sputter）三大类设备系列
从整机的机械设计、电气设计到软件控制系统均为公司自主研发，拥有自主知识产权
激光设备
激光标记设备
激光切割/开槽/去溢料设备
激光钻孔设备
在线式等离子清洗机
晶圆等离子清洗机（6/8/12）
板级等离子刻蚀机
等离子体设备
在线式溅镀系统
腔体式溅镀系统
枚叶式溅镀系统
溅镀设备
关于公司
——深圳泰研半导体装备有限公司（简称：泰研半导体）成立于2017年，主要从事半导体先进封装领域专用设备的研发、生产、销售和技术服务。
公司自研设备包括激光（Laser）、等离子体（Plasma）、溅镀（Sputter）三大类设备系列，可广泛应用于系统级封装（SiP） 、扇出型封装（Fanout）、小芯片封装（Chiplet）、2.5D封装、3D封装等先进封装领域。设备已达到国际同类设备的技术水平。凭借丰厚的复合工艺经验优势，公司还可提供SiP产线整厂输出方案，包括产线规划，工艺路线制定及设备选型；同时可与客户合作进行新工艺的开发与验证。
坚持客户至上、以人为本、持续改善、共创共享的价值理念。泰研半导体始终将客户的需求放在首位，为客户提供专业定制的成套工艺与设备服务，精益求精持续优化公司的产品，与合作伙伴及员工共同成长、创造和分享价值。
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合作伙伴
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