公司自研设备包括激光(Laser)、等离子体(Plasma)、溅镀(Sputter)三大类设备系列
从整机的机械设计、电气设计到软件控制系统均为公司自主研发,拥有自主知识产权
深圳泰研半导体装备有限公司(简称:泰研半导体)成立于2017年,主要从事半导体先进封装领域专用设备的研发、生产、销售和技术服务。
公司自研设备包括激光(Laser)、等离子体(Plasma)、溅镀(Sputter)三大类设备系列,可广泛应用于系统级封装(SiP) 、扇出型封装(Fanout)、小芯片封装(Chiplet)、2.5D封装、3D封装等先进封装领域。设备已达到国际同类设备的技术水平。凭借丰厚的复合工艺经验优势,公司还可提供SiP产线整厂输出方案,包括产线规划,工艺路线制定及设备选型;同时可与客户合作进行新工艺的开发与验证。
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