公司概况
—— 深圳泰研半导体装备有限公司（简称：泰研半导体）成立于2017年，主要从事半导体先进封装领域专用设备的研发、生产、销售和技术服务。2021年，泰研半导体获得“国家高新技术企业”资质。
公司自研设备包括激光（Laser）、等离子体（Plasma）、溅镀（Sputter）三大类设备系列，可广泛应用于系统级封装（SiP） 、扇出型封装（Fanout）、小芯片封装（Chiplet）、2.5D封装、3D封装等先进封装领域。设备已达到国际同类设备的技术水平。凭借丰厚的复合工艺经验优势，公司还可提供SiP产线整厂输出方案，包括产线规划，工艺路线制定及设备选型。泰研半导体还可与客户合作进行新工艺的开发与验证。
坚持客户至上、以人为本、持续改善、共创共享的价值理念。泰研半导体始终将客户的需求放在首位，为客户提供专业定制的成套工艺与设备服务，精益求精持续优化公司的产品，与合作伙伴及员工共同成长、创造和分享价值。
企业文化
——企业定位
先进封装复合工艺和设备服务商
企业愿景
成为国际一流的高端装备制造商
企业价值观
客户至上、以人为本、持续改善、共创共享
一种SiP芯片低温EMI真空磁控溅射镀膜设备
本实用新型公开了一种SiP芯片低温EMI真空磁控溅射镀膜设备，真空前处理室与中真空抽气机组连接，真空镀膜室与中真空抽气机组、高真空抽气机组连接；中真空抽气机组包括通过抽气管和气动阀与真空前处理室腔体连通的真空干式泵组，该真空前处理室内设置远红外加热管、射频轰击板；真空镀膜室设置偏向磁控圆柱旋转靶、高真空抽气机组；深冷机组设置有连通真空前处理室腔体外壁、真空镀膜室腔体外壁的冰水管和引入真空镀膜室的冰水管。本实用新型立式设置，占地空间小，降低了设备成本及功率消耗，提高了产品品质及生产效率，避免了持续镀膜造成急速温升不降，旋转镀膜使得镀膜更加均匀。
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2021年，泰研半导体获得“国家高新技术企业”荣誉；
2023年，泰研半导体获得“专精特新中小企业”荣誉；
坚持自主创新，公司成立以来积极布局半导体设备、工艺、材料、自动化等相关知识产权
多项专利应用在系统级封装（SiP）、扇出封装（Fanout）、
真空溅镀（Sputter）、等离子技术（Plasma）、激光技术（Laser）等领域
2023年，泰研半导体获得“专精特新中小企业”荣誉；
坚持自主创新，公司成立以来积极布局半导体设备、工艺、材料、自动化等相关知识产权
多项专利应用在系统级封装（SiP）、扇出封装（Fanout）、
真空溅镀（Sputter）、等离子技术（Plasma）、激光技术（Laser）等领域
荣誉资质
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