泰研TMA-300全自动激光标记设备主要应用于IC封装领域的激光标记加工。TMA-300主要由自动上下料机构、视觉检测机构、标记定位机构、2D读码机构、清洁除尘机构等组成，通过快速简便的调整，该设备可处理50-100mm宽，160-300mm长的工件，并适应金属、塑料、陶瓷、玻璃等材料的半导体器件、引线框架、基板和托盘单元的标记需求。

泰研TLF 光纤双头模组系列主要应用于IC 封装领域的激光标记和切割需求。TLF 系列搭载光纤激光器，结合双头输出与可选分光输入，可为客户提供灵活、高效的激光加工解决方案，可广泛应用于半导体器件、引线框架、基板、托盘单元等各类工件的激光标刻处理。

泰研CORONA-500W全自动晶圆等离子清洗/刻蚀设备主要应用于晶圆表面清洗和预处理，可同时兼容6寸、8寸、12寸晶圆。CORONA-500W主要由6/8/12寸晶圆装载端口、双臂晶圆机器人、对准器以及真空腔体模组等构成，可为晶圆除胶与清孔、增强晶圆附着力、去除金属氧化物以及晶圆应力释放等工序提供有效的解决方案。

泰研TPC-100在线式等离子清洗设备主要应用于IC封装领域的表面处理。TPC-100主要由上下料机构、推料机构、移载机构以及真空腔体模组等构成，可应用于IC封装中引线框架上点胶装片、芯片键合及塑封等工艺前的清洗过程，能有效提升粘接和键合强度，优化封装良率。

泰研SUPREME连续式真空溅镀系统主要应用于SiP EMI电磁屏蔽层沉积、Fanout RDL种子层沉积、NPL层沉积以及BSM晶圆背面金属化沉积，适用于高效批量加工大尺寸工件。SUPREME主要由上下料腔、等离子腔、缓冲腔、溅镀工艺腔等构成，可以根据不同的产品应用需求提供不同腔体设计，沉积的薄膜具有高均匀性、高孔洞/侧壁覆盖率、高附着力等性能特征。